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关于SMT的100条基本常识

时间:2018-12-29 16:58 分享到:



1.?一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。? ?

2.?锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。? ?

3.?一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。? ?

4.?锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。? ?

5.?助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。? ?
6.?锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,?重量之比约为9:1。? ?

7.?锡膏的取用原则是先进先出。? ?

8.?锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。? ?

9.?钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。? ?

10.?SMT的全称是Surface?Mount?Technology,中文意思为表面贴装技术。? ?

11.?ESD的全称是Electro-static?discharge,?中文意思为静电放电。? ?

12.?制作SMT设备程序时,?程序中包括五大部分,?此五部分为PCB?data;?Mark?data;?Feeder?data;?Nozzle?data;?Part?data。? ?

13.?无铅焊锡Sn/Ag/Cu?96.5/3.0/0.5的熔点为?217C。? ?

14.?零件干燥箱的管制相对温湿度为?

15.?常用的被动元器件(Passive?Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active?Devices)有:电晶体、IC等。? ?

16.?常用的SMT钢板的材质为不锈钢。? ?

17.?常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。??

18.?静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。??

19.?英制尺寸长x宽0603=?0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。? ?

20.?排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4?个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF?=1X10-6F。? ?

21.?ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签,?文件中心分发,?方为有效。? ?

22.?5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养。? ?

23.?PCB真空包装的目的是防尘及防潮。? ?

24.?品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标。? ?

25.?品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。? ?

26.?QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文):?人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境。? ?

27.?锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅,?比例为63/37﹐熔点为183℃。? ?

28.?锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,?目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。? ?

29.?机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式。? ?

30.?SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位。? ?

31.?丝印(符号)为272的电阻,阻值为?2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485。? ?

32.?BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(Lot?No)等信息。? ?

33.?208pinQFP的pitch为0.5mm。?? ?

34.?QC七大手法中,?鱼骨图强调寻找因果关系;? ?

35.?CPK指:?目前实际状况下的制程能力;? ?

36.?助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;? ?

37.?理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;? ?

38.?Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;? ?

39.?以松香为主的助焊剂可分四种:?R﹑RA﹑RSA﹑RMA;? ?

40.?RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;??

41.?我们现使用的PCB材质为FR-4;? ?

42.?PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;? ?

43.?STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;? ?

44.?目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;? ?

45.?ABS系统为绝对坐标;??

46.?陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;? ?

47.?目前使用的计算机的PCB,?其材质为:?玻纤板;? ?

48.?SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;? ?

49.?SMT一般钢板开孔要比PCB?PAD小4um可以防止锡球不良之现象;? ?

50.?按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;? ?

51.?IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;??

52.?锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%?,50%:50%;? ?

53.?早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;?? ??

54.?目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:?63Sn+37Pb;??

55.?常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;? ?

56.?在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD,?为“密封式无脚芯片载体”,?常以HCC简代之;? ?

57.?符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;? ?

58.?100NF组件的容值与0.10uf相同;? ?

59.?63Sn+37Pb之共晶点为183℃;? ?

60.?SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;? ?

61.?回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;? ?

62.?锡炉检验时,锡炉的温度245℃较合适;? ?

63.?钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;??

64.?SMT段排阻有无方向性无;? ?

65.?目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间;? ?

66.?SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;?????? ?

67.?SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪、镊子;? ?

68.?QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;??

69.?高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑?IC﹑晶体管;? ?

70.?静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;? ?

71.?正面PTH,?反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;? ?

72.?SMT常见之检验方法:?目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验? ?

73.?铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;? ?

74.?目前BGA材料其锡球的主要成Sn90?Pb10;? ?

75.?钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;? ?

76.?迥焊炉的温度按:?利用测温器量出适用之温度;? ?

77.?迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;? ?

78.?现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;? ?

79.?ICT测试是针床测试;??

80.?ICT之测试能测电子零件采用静态测试;? ?

81.?焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;? ?

82.?迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;? ?

83.?西门子80F/S属于较电子式控制传动;? ?

84.?锡膏测厚仪是利用Laser光测:?锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;? ?

85.?SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;? ?

86.?SMT设备运用哪些机构:?凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构;? ?

87.?目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;? ?

88.?若零件包装方式为12w8P,?则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;? ?

89.?迥焊机的种类:?热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;? ?

90.?SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;? ?

91.?常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;??

92.?SMT段因Reflow?Profile设置不当,?可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;? ?93.?SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;? ?94.?高速机与泛用机的Cycle?time应尽量均衡; 95.?品质的真意就是第一次就做好; ??

96.?贴片机应先贴小零件,后贴大零件;? ?

97.?BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:Base?Input/Output?System;? ?

98.?SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;??

99.?常见的自动放置机有三种基本型态,?接续式放置型,?连续式放置型和大量移送式放置机;? ?

100.?SMT制程中没有LOADER也可以生产; ??